XH2.5胶壳行业趋势

XH2.5胶壳是许多设备中不可缺少的基础电子元件，是电子电路中沟通的桥梁，通过对电信号快速、稳定、低损耗、高保真的传输，以保证设备完整功能的正常发挥。近年来，受益于下游数据通信、电脑及周边、消费电子、汽车等下游产业的持续发展，全球连接器市场需求持续增长，市场规模总体呈扩大趋势。

由于我国XH2.5胶壳行业起步较晚，连接器市场集中度较低，行业技术水平与先进国家技术水平相比仍有一定差距。但我国连接器行业空间广阔，发展潜力巨大，未来有非常大的提升空间。因此，终端应用的发展是推动连接器市场快速增长和技术发展的主要因素，连接器行业发展趋势与下游终端应用行业发展保持着非常明显的一致性。

电XH2.5胶壳线束的检验工序

为保证XH2.5胶壳组件（线束）的安全可靠地使用，必须按产品标准在XH2.5胶壳组件（线束）总装后，对其进行严格的工艺筛选。以便及时发现和剔除接触不良（断路和瞬断），绝缘不良（短路）及装配错误（误配线）等不合格失效产品。但目前有许多单位在生产或使用现场检测线束导通的手段还是相当落后的，有些用于重点型号的特殊线束至今还在用蜂鸣器或者指示灯用手工逐个搭接，观察是否有电、声或光信号来判断每条连接线的通断。这样进行导通检查不仅速度慢，效率低，而且工人容易疲劳，还十分容易造成错检或者漏检。

近年来，日本耐可公司相继颜值出eedx系类等多种新型的线束导通检测仪，配上相应的测试工装，一次插合后通过仪器内部数字逻辑电路，即可十分方便、迅速的进行线束导通检测。现在已被交通、通讯、计算机、家电等行业选用。

电XH2.5胶壳的接触电阻

电XH2.5胶壳的接触电阻包括接触件对的接触电阻和接触件对的导体电阻两部分，由于导体电阻较小，故在很多技术标准中把接触件对电阻称为接触电阻。

在XH2.5胶壳微弱信号电路中，设定的测试参数条件对接触电阻检车结果有一定影响。因为接触表面会附有氧化层，油污或者其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。由于膜层为不良导体，随膜层厚度增加，接触电阻会迅速增大。膜层在高的接触压力下会机械击穿，或在高电压、大电流下会发生击穿。但对某些小型连接器设计的接触压力很小，工作电流电压仅为毫安或者毫伏级，膜层电阻不易被击穿，接触电阻增大可能影响电信号的传输。