差示扫描量热法是在程序温度控制下测量物质与参比物之间单位时间的能量差（或功率差）随温度变化的一种技术。它是在差热分析的基础之上发展而来的，差示扫描量热仪厂家，克服了差热分析只能定性或者半定量的缺点，可用于测量包括高分子材料在内的固体、液体材料的熔点、沸点、玻璃化转变、比热、结晶温度、结晶度、纯度、反应温度、反应热等等。根据测量方法的不同，DSC有热流型、功率补偿型、调制热流型三种。

差示扫描量热分析技术

差示扫描量热分析技术发展很快，高压差示扫描量热仪，在高分子领域内得到了越来越广泛的应用，尤其在粉末涂料领域，除用来测定成膜树脂基本物理指标和热效应外，差示扫描量热仪，已经成为研究热固性树脂固化特性、测试固化转化率的常用手段，并且在固化工艺确定方面起着越来越重要的作用，差示扫描量热分析技术逐渐发展成为一种有效研究材料固化动力学的热分析方法。

差示扫描量热仪DSC在食品方面应用

淀粉 DSC可用于研究淀粉结构和性质，特别是热力学性质的测定。可结合物化方法分析淀粉、淀粉混合物体系的熔融性和预测结构，利用DSC是测定淀粉糊化和回生的经典方法。采用标准曲线法测定一定糊化程度的淀粉与DSC峰面积的关系，再根据未知样品的峰面积计算糊化度；根据淀粉重结晶分子大小与DSC峰面积大小的关系，可确定淀粉的回生程度。而且在糊化和老化相变的过程中，伴随着能量的变化，可以利用DSC进行测量。

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