MEMS芯片在封装完成之前，会对机械撞击非常敏感，而且特别容易被划片时的颗粒污染损坏。因而，一些晶圆加工厂会进行部分或全部的封装工艺。在使用掩膜版进行分劃或者晶圆级工艺操作过程中，必须很好的保护MEMS芯片的动作空间。最常见的MEMS封装要求是在不限制机械行为的前提下进行保护，但是，并不能简单地从过去针对单纯的电子芯片开发的技术中直接得到解决方法。电子器件通常会过成型操作，并有密封剂接触芯片表面，因而这种方法会影响MEMS器件中的可动部分。

   在过去10年里，微机电系统(MEMS)大量地“借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中的表现良好，但与之相关的成本却高达单个MEMS器件价格;70%。现在，随着晶圆级封装(WLP)和微流体技术的进步， MEMS封装技术也在不断演化发展。

     在MEMS生产制造过程中，晶圆制造占成本比例低，反倒是封测成本高，mems封装，约占50%，主要在晶圆端MEMS只需采用0.35~0.5μm等成熟制程，不需进入更高阶制程，不过封装端的精密度却远高于半导体封装，射频模块封装，测试时间也较长，因此成本较高。

mems封装优势

     微机电系统是按照功能在芯片上的集成，上海封装，尺寸一般是在毫米以下，制作工艺更加精密，Fbar封装，需要更高的技术，微机电系统早在国外就有应用，我国起步晚，在MEMS方面的投入逐渐增大，所占市场股份越来越大。微机电系统的出现和发展是现代科学创新思维的结果，也是微观尺度制造技术方面的进化和革命。MEMS在传感器领域应用的最为广泛，因为体积小，重量轻，成本低价的原因广受欢迎，使多种领域对体积小性能高的MEMS产品的需求迅速增长，在消费电子、医i疗等领域就发现了大量的MEMS产品。

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