导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。因其材质的柔软及在低压迫力作用下的弹性变量，可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，利用其本身所具备的导热特性，最大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命；导热垫易裁切成型及表面自粘附性，使后序加工安装工艺趋于方便简捷；在高温160℃条件下持续测试小时，性能稳定，完全无硅油析出挥发，避免器件引发硅中毒；优越的绝缘性能确保脆弱器件在高压环境下的正常使用。
典型应用

1通信通讯设 2电脑及周边设备　　3工程控制组件
4交直流交换机　　5发热半导体与热洗涤槽之间6发热器件与底板间的缝隙填充