SMT贴片加工中的质量管理

生产过程控制

1.生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。

2.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。

3.有明确的质量控制点。SMT的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控

对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔PDCA和可追测性sMT生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，smt贴片多少钱，作为关健工序控制内容之一

容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

(1) 大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(2) 小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(4) 微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7) 变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

(2) 大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，SMT贴片公司，主要是焊膏印刷不良所致。

(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

smt贴片双面再流焊工艺控制

应用不同熔点的焊锡合金

这种贴片加工方法是轴面第1次再流焊采用较高熔点合金，主面第二次再流焊采用较低熔点合金这种方法的问题是高熔点的合金势必要提高再流焊的温度，因此可能会对元件与PCB本身造成损伤。低熔点合金可能受到最终产品工作温度的限制，smt贴片加工哪家好，也会影响产品可靠性。

双面采用相同温度曲线

这种方法是目前应用最1多的双面再流焊工艺。对于大多数小元件，由于熔融焊点的表面张力足以抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊点。其工艺控制如下。

①要求PCB设计将大元件布放在主(A)面，长丰smt贴片，小元件布放在轴(B)面。

②不符合以上原则的大而重的元件，用胶粘住。

③先焊B面，后焊A面。

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