BGA助焊膏RMA-04：　主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修

BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，

其形态为粘状的树脂。

适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。

BGA助焊膏MRA-10适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物 少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），回流焊时不容易发生锡

球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或加热板加热，否则容易出现连焊现象。

本产品通过SGS检测认证.符合欧盟标准.