软件设计（仅适于智能卡）
包括COS和应用软件的设计，有相应的开发工具可供选用。由于智能卡的安全性与COS有关，因此在国家重要经济部门和部门使用的智能卡，应写入中国自行设计的COS。 在单晶硅圆片上制作电路
设计者将设计好的版图或COS代码提交给芯片制造厂。制造厂根据设计与工艺过程的要求，产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立的电路，每个电路即为一个小芯片。小片上除有按IC卡标准（8个触点）设计的压焊块外，还应有测试用的探针压块，但要注意这些压块是否会给攻击者以可乘之机。
测试并在E2PROM中写入信息
利用带测试程序的计算机控制探头测试圆片上的每个芯片。在有缺陷的芯片上做标记，在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。如用户需要制造厂在E2PROM中写入内容，也可在此时进行。
运输码也可在此时写入。运输码是为了防止卡片在从制造厂运输到发行商的途中被窃而采取的防卫措施，是仅为制造厂和发行商知道的密码。发行商接收到卡片后要首先核对运输码，光通信ic，如核对不正确，卡将自锁，烧断熔丝。 先核对运输码。如为逻辑加密卡，运输码可由制造厂写入用户密码区，发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡，通信ic厂家，在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。
IC卡的制作流程（五）
（1）过程
为启动对卡的操作，接口电路应按图1所示顺序电路：
◇RST处于L状态；
◇根据所选择卡的类型，对VCC加电A类或B类，
◇VPP上升为空闲状态；
◇接口电路的I/O应置于接收状态；
◇向IC卡的CLK提供时钟信号（A类卡1～5MHz，B类卡1～4MHz）。
在t’a时间对IC卡的CLK加时钟信号。I/O线路应在时钟信号加于CLK的200个时钟周期（ta）内被置于高阻状态Z（ta 时间在t’a之后）。时钟加于CLK后，保持RST为状态L至少400周期（tb）使卡复位（tb在t’a之后）。在时间t’b，RST被置于状态H。I/O上的应答应在RST上信号上升沿之后的400~40 000个时钟周期（tc）内开始（tc在t’b之后）。
在RST处于状态H的情况下，南山通信ic，如果应答信号在40 000个时钟周期内仍未开始，RST上的信号将返回到状态L，且IC卡接口电路对IC卡产生释放。
（2）释放过程
当信息交换结束或失败时（例如，无卡响应或卡被移出），接口电路应按图2所示时序释放电路：
◇RST应置为状态L；
◇CLK应置为状态L（除非时钟已在状态L上停止）；
◇VPP应释放（如果它已被）；
◇I/O应置为状态A（在td时间内没有具体定义）；
◇VCC应释放。
一，wifi的理论速度上限。如果把wifi就定义为802.11标准的话，的802.11n理论上限为600Mbps，当然仅仅是理论值，具体应用要取决于无线电环境状况。但是这并不是wifi发展的极限。现在去预测wifi技术终能达到的速率极限是没有意义的，这取决于太多的方面了，信道带宽、调制方式、编码方式、工作频带范围、信号发射功率等等，难以预测未来的发展方向，这不仅仅取决于技术本身，还有频谱管理等等政策方面的问题。哦对刚刚漏掉了一个问题。
可见光的衰减必然影响信噪比，信噪比直接影响误码率，误码率直接影响了通信速率，就是这样.第二，在这个技术投入实产前谈成本优势也是毫无意义的。这不难理解吧.拿实验室技术跟已经工业化多年的技术比成本就是耍=、=至于白炽灯能不能用，我个人理解应该是不行，白炽灯有热惯性，优迅芯片光通信ic，响应速度跟不上。不过不了解有没有解决方案第三，利用电网通信是可行的。
为什么现在网络走电话线不走电线，一个问题就是上面说的不能通过工频变压器，另外一个.显然电信运营商跟电网运营商不是一家人啊=_=|||第四，是的，存在这种可能性。但是无线电通信照样有这个问题啊，比提取光信号容易多了，人家也没出什么大问题啊=、=加密才是硬道理。后我想从自己的理解谈一下LiFi的实用性。这个技术要取代wifi是不可能的，可见光频率太高，覆盖范围窄、无法穿透障碍物、波长太短导致受散射、反射、多径的影响更大等等无法改变的问题决定了这个技术不能取代现在wifi的地位。。
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