焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
双面回流焊接已采用多年，在此，先对面进行印刷布线，安装元件和软熔，无铅锡膏，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对面的软熔，东莞SMT无铅锡膏厂家，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，东莞高温无铅锡膏厂家，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。
低温锡膏焊后残留物，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀，板面干净，东莞免洗无铅锡膏厂家，完全达到免洗的要求、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
焊点饱满、均匀，有爬升特性表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
合金成份中含42%，脆是金属鉍的属性，所以强度低是无铅低温锡膏的缺陷。
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有铅锡膏的颜色为灰黑色，采用白色瓶子装着；无铅锡膏的颜色为灰白色，采用绿色的瓶子装着；有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅，而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。
因为无铅锡膏环保价格也普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏也是有优点缺点的，我们就拿常见的低温无铅锡膏来说吧：市场上的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。
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