焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,波峰焊炉后AOI检测设备,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,波峰焊炉后检测,元器件部分灯光反射到摄像机,波峰焊炉后在线AOI,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
可测PCB范围 | 80*80mm~380*400mm | |
PCB厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
PCB弯曲度 | <3.0mm | |
PCB上下净高 | 上方≤60mm,波峰焊炉后AOI,下方≤40mm | |
PCB固定方式 | 轨道传输,光电感应+机械定位 | |
X/Y轴驱动系统 | AC伺服马达驱动和丝杆 | |
工作电源 | AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW | |
设备尺寸 | 1100*1080*1775mm(长*宽*高) | |
设备重量 | 900KG |
波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目 | 描述 | 备注 |
离线编程系统 | 支持CAD、stencil data导入 | |
SPC系统 | 图表方式,统计前10大不良类型,并以图表方式呈现 | |
MES系统 | 生产信息化管理系统 | 可选项 |
远程管理系统 | 通过网络实时调试,远程查看及远程控制操作设备 | 可选项 |
条码识别系统 | 支持PCBA正反面条形码及二维码读取 | 可选项 |