FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，UV固化胶，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

工业UV胶如何选择

1、材料

用于粘接的材料有一种应该透明或者半透明的，工业UV胶是通过uv紫外线照射才能固化，所以，如果材料通过不了uv紫外线，uv胶水就不可能发生聚合反应，紫外线UV胶水，起不到粘接的作用。不过现在也有一些双重固化的uv胶水，可以粘接一些不透明材料，但是这种双重固化uv胶水成本比普通uv胶水高出很多，UV胶，一般普通产品不会使用到这一类的胶水。

2、粘度

主要是根据用户产品个性选择合适的粘度，以便于操作。一般用于粘接的工业UV胶，大面积平面粘接选择粘度低的，紫外线胶水，小面积粘接选择粘度高的。

胶水行业专用名词的

　　固化：胶水通过化学反应(聚合、交联等)获得并提高胶接强度等性能的过程。

　　表面处理：为使被粘物适于胶接或涂布而对其表面进行的化学或物理处理。

　　脱脂：清除被粘物表面的油污。

　　打磨：用砂纸、钢丝刷或其他工具对被粘物表面进行的处理。

　　喷砂处理：利用喷沙机喷射出高速砂流，对被粘物表面进行的处理。

　　化学处理：将被粘物放在酸或碱等溶液中进行处理，使用权表面活化或钝化。

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