电镀就是说运用电解基本原理在一些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的流程，电泳是水溶液中带电粒子（离子）在电场移动的现像。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电泳是溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象。

电镀：

电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，南京电镀，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

电镀时，一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液；把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连，作为阴极；用镀层金属作为阳极，与直流电源正极相连。通入低压直流电，阳极金属溶解在溶液中成为阳离子，移向阴极，这些离子在阴极获得电子被还原成金属，覆盖在需要电镀的金属制品上。

电镀设备的选择对于电镀质量的重要性：

滚镀自动线：

滚镀自动线也有环形机械或液压式自动线与直线龙门式自动线两大类。

环形机械式适宜于倾斜自动装卸的钟型滚筒高速电镀设备(板材、线材)和选择性电镀设备。

随着经济的发展和电子电镀的进步，对高速电镀生产自动线，选择性电镀生产线的需求增多。大多数是技术与制造能力更大的公司承接。

电镀生产线周边辅助设备：

电镀电源是电镀生产过程中重要的辅助设备。国内大量应用的还是硅整流器和可控硅整流器，分为调压器调压、磁饱和电抗器调压及可控硅凋压。

电镀用硅整流器和可控硅整流器都是低压大电流，一般为12V(镀铬选用18V)，电流从100A至20000A都有可控硅调压的硅整流器，只有在负荷较高时渡形良好稳流稳压、稳定电流密度的电镀电源也正在推广应用。

在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。

赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽，电镀银，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。

在工艺试验和镀液故障分析时，把“正交试验法”和赫尔槽试验结合，可以在多因素试验中减少电流密度这一因素，减少很多的试验。我们在进行快速电铸镍试验时，若采用“正交试验法”在普通小型电镀槽中进行试验，需要试验27次，（若不用“正交试验法”需试验 4455 次 ），而采用“正交试验法” 在赫尔槽中进行试验，只用12 次试验就得到很好的试验结果，电镀加工，大大节省了试验时间和试验费用。在镀液故障分析中，如果能在实践中建立每个镀槽故障赫尔槽试验样板的原始记录，电镀金，通过比较就能减少更多的试验次数。

在电镀生产中，为了监控电镀质量变化，必须对各种镀槽的溶液尤其是光亮镀镍和新工艺镀液定期进行赫尔槽试验，制作每种镀液的赫尔槽试验故障样板，建立每个镀槽故障样板的原始记录，每次赫尔槽试验的阴极板应与原始记录故障样板进行比较，若槽液逐渐接近某一样板，说明故障将要发生，就可以及时处理，消灭故障的隐患。

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