通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，SMT贴片焊接加工价格，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

提高生产率，实现自动化生产

目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，锦州SMT贴片焊接，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，SMT贴片焊接加工，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科均采用自动贴片机进行生产，SMT贴片焊接加工报价，以实现全线自动化生产。

表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

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