主要测bai试内容：

强度、硬度、刚性du、塑性和韧性等。

二、主要检测项zhi目：

弯曲试验：弯曲、反dao复弯曲

拉伸试验：高温、室温、低温拉伸试验

硬度实验：洛氏硬度试验、布氏硬度试验、维氏硬度试验

冲击试验：室温冲击试验、低温冲击试验、高温冲击测试

压缩试验：压缩屈服点，抗压强度

连，蠕变，疲劳等

紧固件机械性能测试：拉伸试验，金属试验拉伸试验，保证载荷，楔负载试验，扭矩试验，扩孔试验，扭矩系数，金属试验晶间腐蚀试验，抗滑移系数 等。

性能测试：拉断荷重，应力松弛试验，镀锌量测试，附着力测试，浸铜试验等。

其他：金属粉末防爆性检测、弹性模量、扭矩系数、导热系数、失效分析、盐雾试验、疲劳测试、SN曲线、金相分析、无损探伤、断裂伸长率、磁粉探伤、线膨胀系数等。

常规元素分析

无损检验：X射线无损探伤、电磁超声、超声波、涡流探伤、漏磁探伤、渗透探伤、磁粉探伤

焊接铁素体不锈钢在某些介质中也可能出现晶间腐蚀。这是当钢从925℃以上快速冷却时，碳化物或氧化物沉淀，金属晶格应变造成的，焊接后进行消除应力热处理可消除应力并恢复耐腐蚀性能。在1Cr17不锈钢中加入超过8倍碳含量的钛，通常可减少焊接钢结构在一些介质中的晶间腐蚀。然而加入钛在浓中不是有效的。

防止或减缓晶间腐蚀的措施

a.选用抗晶间腐蚀的合金;

b.选择合适的热处理工艺，如铝合金过时效处理;

c.在确定焊接工艺，铝合金胶接及铣切工艺，金属试验，回避容易产生晶间腐蚀的温度下处理。

晶间腐蚀指腐蚀主要发生在金属材料的晶粒间界区，沿着晶界发展，即晶界区溶解速度远大于晶粒溶解速度。折叠条件(1)晶粒和晶界区的组织不同，因而电化学性质存在显著差异。--内因

(2)晶粒和晶界的差异要在适当的环境下才能显露出来。--外因折叠

为了阐明断裂的全过程(包括裂纹的生核和扩展，以及环境因素对断裂过程的影响等)，提出种种微观断裂模型，以探讨其物理实质，金属试验晶粒度检验，称为断裂机制。在断口的分析中，各种断裂机制的提出主要是以断口的微观形态为基础，并根据断裂性质、断裂方式以及同环境和时间因素的密切相关性而加以分类。根据大量的研究成果，已知主要的金属断裂微观机制可以归纳在表1中。

属于不同断裂机制的断裂，其断口微观结构各具有独特的形貌特征。图2所示是属于不同基本断裂机制的断口所观察到的典型微观形貌。

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