芯片性能要求不断提高，先进封装前景广阔

现代半导体产业分工愈发清晰，大致可分为设计、代工、封测三大环节，其 中封测即封装测试，位于半导体产业链的末端中下游：

1）封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，盐城封装测试，并用可塑性绝缘介质灌封形成 电子产品的过程，ic封装测试厂，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电 能和电信号的传输，确保系统正常工作；

 集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的竞争非常激烈，封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，确保电路正常工作。集成电路是信息产业的基础和核心，集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。

此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，芯片封装测试，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。但是由于QFP的引线端子在四周布置，且伸出PKG之外，若引线间距过窄，引线过细，则端子难免在制造及实装过程中发生变形。当端子数超过几百个，端子间距等于或小于0.3mm时，要地搭载在电路图形上，并与其他电路组件一起采用再流焊一次完成实装，难度极大，致使价格剧增，而且还存在可靠性及成品率方面的问题。

采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装形式还有LCCC、PLCC以及TAB等。

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