本产品外壳由精制模具，高级防腐耐高温材料压PVC或ABS灌注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。
可封装芯片：
EM4100，TK28，TK4100，4001，飞利浦M1、PHILIPS mifare MF IC S50、PHILIPS mifare MF IC S70，-CODE2，T5557 Ultralight T5567、T5557，复旦IC卡，ISSI IC卡，贝岭IC卡等