双组份电子灌封硅胶在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。

• 加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
• 固化后的产品具有极低的热膨胀系数。
• 在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。
• 在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
• 加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
• 阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
• 具有抗中毒性能。
• 所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认证。