东莞波峰焊厂，专业波峰焊厂家，深圳波峰焊厂家，中友波峰焊厂家，中友自动化品牌波峰焊，专业技术一流品质。

波峰焊缺陷与对策 

焊料球 
 PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。 提高预热温度或延长预热时间。
 元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
 
气孔 
 元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
 焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。 更换焊料。
 焊料表面氧化物，残渣，污染严重。 每天结束工作后应清理残渣。
 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°
 波峰高度过低，不利于排气。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
 
冷焊 
 由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。 检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。
 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。


 锡丝 
 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 提高预热温度或延长预热时间。
 印制板受潮。 对印制板进行去潮处理。
 阻焊膜粗糙，厚度不均匀。 提高印制板加工质量。