详情
产品规格 图文详情

目的:为了判断PCBA上的焊点是否存在虚焊、漏焊等现象,并检测其焊点的成分是否符合要求,以保障产品质量


依据标准:

GB/T 17359-2012     
JY/T 010-1996


测试方法:

表面形貌观察及元素质量百分含量成分测试。


样品要求:

样品直径小于4cm, 高度小于3cm.


测试周期及收费:

4个工作日,600+600/时(只限于现场测试或大批量长时间测试)或600/样

相关推荐