B、性能：对各种无铅工艺要求有较好的适用性，上锡性效果好，不良率较低

C、用途：主要用于各种无铅表面贴装工艺

D、制造标准：国标及相关行标

◎产品特点:

  NP01-5系列为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有Sn64Bi35Ag1金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,本品对环境无害。

◎印刷参数:

锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要4-6小时。

锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议10分钟以上,自动搅拌机建议5分钟。

印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注

印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定

元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定

粘性保持时间：8小时内，视具体环境定

工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%

◎注意事项：

   使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.

   尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。

   不要吸入回流时喷出的蒸气。

   焊接工作后及用餐前要洗手