产品介绍:
STANNOL研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
产品性能:
1.GEL-RMA04为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.GEL-HX21为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
包装方式: 100克/瓶及10ml/支
备注: 欢迎各厂家选用 ,期待与你合作!