用 途：
适用于大多数表面贴装零件的拆焊,如S01C.CHIP.中小型
QFP. PICC. 小型BGA等,尤其适合BGA植锡工作,可用于收
缩软管,热能测试及其它工加热工序.
特 点：
原厂日本金属发热体闭合回路RTD传感温度控制.
升温迅速,恒温准确.微电脑恒温控制,温度稳定不受风量
大小影响,温度误差为正负1度.
防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板
技术参数：
电源电压: 220V AC
功率消耗: 30W(控制台)270W(喷嘴)
气流: 23L/min（最高）
尺寸:16(W)×145(H)MM
重量:约4kg
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