ASAP-1选择性区域精密抛磨机


每一个实验室都需要一个精确的，重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。


产品特点: 

*  Z 方向精度可达 5 微米 (1 微米为可选件 )。 
*  适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。 
*  机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
*  精确的开封后,再精细研磨。
*  简便的操作和使用。
*  桌面放置，使用安静，方便。