气相沉积是一种在基体表面形成功能膜层的技术，它是利用物质在气相中产生的物理或(及)化学反应而在产品表面沉积单层或多层的、单质或化合物的膜层，从而使产品表面获得所需的各种优异性能。

气相沉积作为一种表面镀膜方法，其基本步骤有需镀物料气相化->输运->沉积。它的主要特点在于不管原来需镀物料是固体、液体或气体，在输运时都要转化成气相形态进行迁移，终到达工件表面沉积凝聚成固相薄膜。

真空镀膜设备PCVD技术具有沉积温度低，沉积速率快，绕镀性好，饰品真空镀膜设备，薄膜与基体结合强度好，设备操纵维护简单等优点，用PCVD法调节工艺参数方便灵活，轻易调整和控制薄膜厚度和成份组成结构，沉积出多层复合膜及多层梯度复合膜等膜，同时，硅胶真空镀膜设备，PCVD法还拓展了新的低温沉积领域，例如，用PCVD法可将TiN的反应温度由CVD法的1000℃降到200～500℃，用PCVD法制备纳米陶瓷薄膜的特点是：产品的杨氏模量、抗压强度和硬度都很高，耐磨性好，化学性能稳定，性和腐蚀性好，有较高的高温强度。

溅射是物理气相沉积技术的另一种方式，电子真空镀膜设备，有人要问了溅射工艺是怎么实现的呢？

溅射的过程是由离子轰击靶材表面，使靶材材料被轰击出来的技术。整个过程是在真空腔体中完成的。溅射开始时将气充入真空腔体中形成低压气氛围，新北真空镀膜设备，再通过使用高电压，产生辉光放电，加速离子到靶材表面。离子将靶材材料从表面轰击（溅射）出来，在靶材前面的被涂层工件上沉积下来，这整个过程就好像是在打台球。

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