SMT贴片加工作为一门高精密的技术,对于工艺要求也十分的严格,现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态,除了日渐微小精致的贴片元件产品,元器件对加工环境的要求也日益苛刻,锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,SMT来料加工厂家,温度保持在5℃-0℃,沈阳SMT来料加工,不要低于0℃。在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,SMT来料加工厂,降低生产效率,增加生产成本。
SMT贴片加工工艺流程:单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修,单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修,SMT来料加工厂商,双面组装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。
SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。