可靠运输线路板，保证质量是重点
可靠运输线路板，保证质量是重点
经过pcb电路板的设计生产到测试。还需要有条理有计划的打包运输工作，整套流程才算完整完成，在打包的的时候不注意方式方法，很容易导致板子运输中被折断。可以想象客户在收到一箱断板的时候会是一种怎样的心情。所以在招到投诉或者退回的情况下也只能承受下来。在此，琪翔电子分享几种pcb电路板打包装箱小妙招给到大家。
一，一叠一叠的用气泡膜真空打包，切记用手直接拿空板。这样比较紧凑，方便点数。在装箱的时候，挑选有点儿硬度的纸箱，线路板务必紧凑的放置于纸箱内，箱子里六面需得用气泡膜垫上去，中间也要用气泡膜隔一下。务必封箱时保证箱内紧凑。因为运输途中会有不少次的搬运。内部有空间，pcb电路板与pcb电路板之间非常容易发生碰撞。造成损坏。
简单介绍OSP表面处理工艺
简单介绍OSP表面处理工艺
pcb电路板的表面处理常用的有无铅喷锡、有铅喷锡、沉金和OSP。可简称为护铜剂、有机保焊膜。OSP作为表面处理工艺的一种。因其价格合适、工艺成熟被客户选择的几率也是非常大的。OSP其实就是在干净的裸铜表面上，用化学的方式长出一层有机皮膜。其到、耐潮湿的作用。
OSP不同于其他表面处理工艺显著的特点的就是它的作用是在铜和空气之间充当阻隔层。这种工艺是利用化学方式长出有机薄膜，属于有机物不是金属。相比喷锡更便宜。
利用OSP做成的pcb电路板，如果暴露在空气中十多天。是不能再继续焊接元器件了。在电脑线路板的使用中，OSP工艺使用较多。因为这种板的尺寸较大，使用OSP工艺会比较划算。
制板过程中，如果还在为使用哪种表面处理工艺而纠结，可以直接通过琪翔电子网站或者阿里店铺联系我们。会有行业工程给出适合产品的工艺建议。
pcb线路板之挠性覆铜板
挠性覆铜板是制作pcb电路板的基本材料。想要更深入了解印刷线路板，就要深入了解覆铜板。科学技术的飞跃发展，在电子产品行业不断追求小型化、精度化。要达到这些要求，挠性线路板发挥着其独有的优势。挠性覆铜板是一种复合型材料，是由金属导体材料和介电基片材料组合而成的。总厚度一般在0.4mm以下。满足电路材料有一个可活动的挠性联结功能，满足装配，在尽可能小的空间里运作。
挠性线路板基本可分为阻燃型和非阻燃型、两层法和三层法制造性覆铜板。他能做到刚性线路板所不能达到的效果，比如柔韧性。
由此看来挠性覆铜板在pcb电路板的制作中非常有优势，不但能保证其产品性能，还可以延长产品的使用寿命。
