FPC的工艺要求直接影响产品性能
FPC的工艺要求直接影响产品性能
定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。双层pcb高频板工厂也在工艺制造上面求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。
在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像曝光就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。
FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。
怎样才能做好PCB线路板？
怎样才能做好PCB线路板？
双层pcb高频板的生产和制造有一个比较繁琐的过程，那么，在这么多的生产过程中，我们如何能做好双层pcb高频板呢？
首先，我们在审核双层pcb高频板资料的时候，需要用心，优化客户的PCB线路板资料，评估加工设备是否能满足客户的需求。在PCB线路板审生产的每一道工序都是需要严格把控的，确保每一道工艺流程，在出货检验时，要严格按照PCB线路板的检查标准检验，确保送往客户手中的PCB线路板都是合格的。琪翔电子拥有完整的管理体系，从根源着手，确保每一块PCB线路板的品质，我们专注于制造PCB线路板，主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C ?PCB、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板产品。顾客满意度98%以上。
六层交叉盲埋孔电路板
近有接到客户的咨询：你们工厂能做六层交叉盲埋孔的双层pcb高频板吗？这个板子要求高，你确定一下你们工厂能不能做？能做我就把PCB资料发给你们。
琪翔电子有着20年电路板的研发与制造经验，对于盲埋孔多层板的制造有着成熟的制造经验，对盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度、解决层压后之板面流胶、保证图形转移的位置精度及重合度把握精准，在层压完成后，进行外层图形转移制作时，层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充等工序，得到填充完好的多层非交叉盲埋孔电路板。琪翔电子解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度提升了产品质量。我们有着一整套完整PCB板设计及开发的系统，给您提供设计、研发、生产、上佳方案。
所以，琪翔电子请您放心的把PCB资料给到我们，我们会交给您满意的产品。琪翔电子主营产品还有金手指电路板、双层pcb高频板、树脂塞孔电路板、无卤素电路板、高频电路板、阻抗电路板等等，欢迎各位新老顾客前来咨询购买！
