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塑料中含有水分、残留溶剂、单体、低聚合物、增塑剂等,挥发性小分子会在真空或升温环境下逸出表面,陶瓷电路板镀膜工艺,严重影响真空镀层对基材的附着力,而采用底涂技术就可阻碍这些小分子的逸出,提高真空镀层对基材的附着力。

塑料基材与真空镀层通常为金属)两者热膨胀系数相差很大,在真空镀膜升温、降温过程中膜层容易,膜层越厚,的可能性越大,因此选用合适的涂层作为过渡层,可以减少内应力的积累和的发生




arylene符合ISO-10993生物试验要求

Parylene符合FDA G95-1

Parylene符合(RoHS)2002/95/EC

生物兼容性和生物稳定性

的防化学物、防潮、绝缘及防电子阻隔性能、较好的机械强度,耐用且附着良好

微米级涂层厚度均匀可控,江门电路板镀膜,可控制厚度降低500A

干膜润滑性

优异的的疏水性能

良好光学性能

本身无毒,无副产物





高真空离子镀适用范围比较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的商品。传统水电镀技术流程杂乱、环境污染大、设备成本高、对作业人员身体伤害大,电路板镀膜材料,电镀出来产品外观损坏大,产品稳定性差。

?为什么要在真空镀膜工艺之前在基材表面先喷一层底漆呢?因为塑料基材外表可能不平滑,如果没有先喷底漆直接使用高真空镀膜的话,如果客人要求很高,产品可能会因为工件外表不光滑,而使加工出来的产品光泽度相对会低一点,电路板镀膜加工,金属质感相对也会有所下降,如果基料有气泡,水泡这状况更高明显,就无法满足客人需求。



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