SFP：SMALLFORMPLUGGABLE（小型可插拔）的缩写，SFP模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小，茂名SFP价格。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC），茂名SFP价格。GBIC(GigabitInterfaceConverter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，茂名SFP价格，在市场上占有较大的市场份额。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。光纤分为多模光纤和单模光纤两种。茂名SFP价格

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。深圳多模SFP定制几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125μm或62.5/125μm，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为 200MHz到2GHz。

接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制，故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题，故而切削工艺主要偏向铜制散热片。

精密切削（Skiving）：一种独到的金属成形工艺，是有望大范围应用的铜质散热片一体成形工艺。加工方法为：将一整块金属型材根据需要。利用控制的特殊刨床切割出厚度的薄片，再向上弯折为直立状态，成为散热鳍片。优势：精密切削工艺较大的优势在于吸热底与鳍片一体成形，连接面积（连接比例）大，不存在介面阻抗，鳍片较厚，能够更有效利用散热表面积；此外，精密切削技术可以在单位体积内切割出更大的散热面积(增加50%以上)。精密切削技术切割出的散热片表面会形成粗颗粒，这种粗颗粒可以使散热片和空气的接触面更大，提升散热效率。精密切割的较大优势是散热器属于整体切割成型，散热鳍片和散热底座结合为一体，精密切削技术制造的散热片不存在介面热阻的问题，热传导效率非常高。劣势：受到原材料等的影响，良品率低；为了保证一定的应力，切割过程中无法将鳍片切得很薄、很长，即瘦长比不足；提供更大表面积的同时，片间距离短，过风空间较小，风阻较大。此外，相对铝挤压等适于大规模生产的成型工艺，精密切削的设备、人工成本高，大规模生产资金投入过大；翅片可能产生歪曲，表面粗糙，外观不好。有些光纤收发器提供一个MDI/MDI-X按钮开关，当使用交叉线时应当按下MDI/MDI-X开关按钮，无需按下该按钮。

1.铝挤型散热片这是普遍用于现代散热中的优良散热材料,业界大部份都使用6063T5质量铝材,其纯度可达到98%以上,其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。

2.铝铸造散热片虽然铝挤散热片的价格低廉,制造成本也较低,但其由于受到铝材本身质地较软所局限,他的鳍片厚度与鳍片的高度之比一般不会超过1:18,所以各PC生产厂商对于散热面积不断增大,而散热空间不变。

3.铝切削散热片虽然从散热面积上解决了这种铝挤型所不能达到的效果,但是现在模具的精密程度直接影响到我们散热片整体的造型和散热能力,所以更多的厂商开始想到用加工机械精密的刀具直接将成块的铝锭进行切削到...

4.铜切削散热片使用了这么长时间的铝挤型散热片,不管如何改变我们的加工工艺,都难以满足不断增长的CPU发热量,有的厂商不得不在成本上不惜血本,舍铝而求铜,由于铜的导热系数远远大于铝,热传导能力的成倍...

5.嵌铜散热片这种折衷的方案解决得较为的应属AVC的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一。

单模光纤的尺寸为9-10/125μm，并且较之多模光纤具有无带宽和更低损耗的特性。茂名SFP价格

光纤跳线也必须是2根，否则端口之间将无法进行通信。茂名SFP价格

SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。

SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。茂名SFP价格

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