化学镀镍在采矿工业的作用：采矿工业环境条件恶劣，井下机械不可避免地接触盐水、矿酸，以受腐蚀和磨损的考验。因此，采矿的机械需要进行表面保护。矿井顶板支撑系统中，常用电镀硬铬作为液压支柱的防腐蚀耐磨损保护层。然而，由于硬铬表面裂纹、多孔，使用中经常因为腐蚀严重以致液压支柱被咬死而无法动作。高压液压缸的这种问题更加严重。在高压工作下，镀层受到拉伸，使得高内应力的硬铬层的裂纹进一步加剧。这种情况下，采用25um厚的压应力的高磷化学镀镍层做保护，当液压支柱受高压拉伸时，化学镀镍层不会产生裂纹，并能够经受住地下煤矿环境的腐蚀与磨损。在某些露天采矿生产中，例如采选肥料用的磷矿石，锌合金化学镍镀层代加工厂，要使用高压泵和喷射泵嘴，锌合金化学镍镀层代加工厂，此时，腐蚀和冲蚀问题相当严重，但耐蚀耐磨的化学镀镍层的应用便可防止机械零件过早损坏，锌合金化学镍镀层代加工厂。化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液需要处理。锌合金化学镍镀层代加工厂

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得较广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。有的已经建立法规：电子设备必须进行以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是比较有效的方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。电子电器配件化学镀镍层代加工厂家化学镀镍废液中，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，可直接采用氢调节pH值。

化学镀镍其他处理：若化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液还需要进行深度处理，在pH值大于9的条件下，通入，此时Cl2主要以CLO-的形式存在，具有较强的氧化能力，若在废液中加入少量的铜离子作为催化剂时，废液可以得到深度处理，COD很容易降低到（100mg/L)直接排放的标准。同时有机酸可以氧化为CO2和水，盐和亚盐也容易氧化为盐，盐容易发生沉淀反应而除去。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用普遍的是以钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

化学镀镍不存在氢脆的问题：电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀。

化学镀镍以它优良的镀层性能，如硬度高，耐磨性和耐蚀性都很优异，越来越为生产厂家所接受。以中磷化学镀层为例，其镀层性能如下：含磷量[ω(P)]：6%～9%；显微结构：非晶态Ni-P合金，非磁性；熔点：860～880℃；硬度：镀态为450～550HV(45～48HRC)热处理后为950～1050HV；结合力：钢或铝上结合强度为400MPa以上，高于电镀镍、铬；内应力：钢上内应力低于7MPa；电阻率：约为75μΩ·cm；耐蚀性：6～8μm可通过质量分数为5%的NaCl溶液24h9级连续盐雾试验。耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。使用普遍化学镀镍的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得多的镀层金属（Me2）则是金和铜。电子电器配件化学镀镍层代加工厂家

化学镀镍代加工是新近发展起来的一门新技术。锌合金化学镍镀层代加工厂

与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点：⑴利用钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。⑸低磷镀层具有良好的可焊性。锌合金化学镍镀层代加工厂

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