前言提高质量，增加客户的信赖。适合产品多变化特性的外型。减少R&D在硬件上限制考量。减少PCB板加工制程，增加加工精度。分割方式一冲压Punch利用刀模切割PCB生产速度快，切割压力大需要预先制作刀模，耗费时间较长只能针对单一机种，弹性度小二V切V-Cut利用刀轮切割PCB切割压力小，价格低只能切割直线对于外型毛边较多，精度较差三切割Routing利用高速主轴切割PCB切割压力小，精度高，板边平滑可切任何形状之PCB电路板分割应力治具篇治具制作要领：治具总高度为37mm(到PCB底面)。治具制作须配合机台定位梢尺寸(使用本公司标准治具底板除外)。下集尘治具周围若能密封；则集尘效果更好。治具制作以切割后每一小片PCB；在治具上不会左右摇动为标准。使用上集尘时，光学测试技术，治具制作要考虑切割时PCB会不会被往上吸。使用下集尘时，治具制作要考虑集尘效果。万用测试治具一万用测试治具标准型制作方法：用标准底板及PIN支撑PCB的孔及边做固定。使用场合：适用较大PCB。(Notebook及手机等)优点：制作简易、调易，光学测试技术、当机种淘汰时治具可重复使用，光学测试技术。缺点：小板及多连片板较不好制作。二万用测试治具型制作方法：同标准型。使用测试设备前要做好哪些准备工作？光学测试技术

前面我们介绍了一下关于这个行业的一些类型的测试治具，在针对不同的产品测试要求和客户的偏好，以及产品测试环境的了解，以实际来选择哪种类型的测试治具结构来设计。那有人要问了，如何与客户沟通呢？如果快速准确的获取制作测试治具的必需要要求及资料呢？这种情况很普遍。我经常都会遇到在前期沟通中露掉的要求等。那现在我们就来讲讲，针对于简单的测试治具，哪些是必需要确认的问题及要求。通常来讲有4点。PCB图档（CAD，GERBER格式可以打开），如果没有图档，则需要提供空PCB用于抄数。PCBGERBER资料，这个是我们设计的产品的信息资料，他的作用较重要。确认GERBER文件是我们设计的步，如果连GERBER文件都没有，设计基本上算是开展不了的。那哪果万一客户真的是提供不了GERBER，那只能在双方协商的前提下提供PCB实板进行抄数，当然这是有误差的。对于精度较高的或着探针比较小又密的PCB来说是不可行了。因此，确认GERBER是我们所有工作的步。有零件的PCB拍照，正面，侧面，底面，标出更高DIP零件高度。对于PCB拍照，也仅仅是针对一些客户提供不了实板的情况下不得已而为之的。我们有了GERBER，还需要对应零件的高度。。光学测试技术使用测试治具需要做好哪些防护？

和其他类型的测试)应在需求文档或、测试计划中定义。可用性测试：对“用户友好性”的测试。显然这是主观的，且将取决于目标用户或客户。用户面谈、调查、用户对话的录象和其他一些技术都可使用。程序员和测试员通常都不宜作可用性测试员。安装/卸载测试：对软件的全部、部分或升级安装/卸载处理过程的测试。恢复测试：测试一个系统从如下灾难中能否很好地恢复，如遇到系统崩溃、硬件损坏或其他灾难性问题。测试：测试系统在防止非授权的内部或外部用户的访问或故意破坏等情况时怎么样。这可能需要复杂的测试技术。兼容测试：测试软件在一个特定的硬件/软件/操作系统/网络等环境下的性能如何。比较测试：与竞争伙伴的产品的比较测试，如软件的弱点、优点或实力。Alpha测试：在系统开发接近完成时对应用系统的测试；测试后，仍然会有少量的设计变更。这种测试一般由用户或其他人员员完成，不能由程序员或测试员完成。Beta测试：当开发和测试根本完成时所做的测试，而错误和问题需要在发行前找到。这种测试一般由用户或其他人员员完成，不能由程序员或测试员完成。

关键性元件需要在PCB线路板上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB线路板的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。工艺预设要求(1)测试点间隔PCB线路板边缘需大于5mm；(2)测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；(3)测试点用镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以保证靠患上住接地，延长探针施用寿命(4)测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；(5)测试点需放置在定位孔（配合测试点用来定位，用非金属化孔，定位孔误差应在±）环状周围；(6)测试点的直径不小于，相邻测试点的间距，但不要小于；(7)测试面不能放置高度超过，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；⑻测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。(9)测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。测试治具的性能和特点？

泄漏点越多,测试压力对泄漏速率的影响较大,而对于泄漏点较少时则影响较小。而过高的检测压力,形变的风险就会倍增,从而低消了部分泄漏值,从而使用气密性测试的精度,准确性受到了一定的影响。因而选择一个合适的测试压力才更合理。而有的人测认为使用低压力做气密性测试更合适,这个说法也是不正确的,低压力固然降低了因形变而带来的不稳定因素,但是低压力却给气密性测试带来了另外的一个问题,如细小的裂缝,由于压力差不大的情况下,空所容易受阻,单位时间内的泄漏就变得非高小,单位时间内的压力差就非常不明显,高精度传感器短时间很难感应出来,因而过低的测试压力也对气密性测试带来的了一定的影响,并且会增加气密测试的时间,降了检测效率。密封检测仪在一个特定的泄漏值情况下,如果测试容积增大,那么相对应压力降低的速度就越低,因而测试时间需要相应增加,对传感器的灵敏度就要更高。在一些特定的条件下,不采取降低测试容积(即需要充气的空间),那么可能会无法达到气密性测试所需要的精度。就如一滴水落到河里,不会引多大的变,但是落到一个很小的水杯里呢,那么它就引起巨大的变化,同理。容积很大,而只泄漏针眼大的气泡,则对容积里面的气体并没有多大的反应。怎样选择好的测试设备？光学测试技术

好的测试设备都有什么特点？光学测试技术

软件测试包括不同的测试实践，例如单元测试，集成测试类型和较佳实践，所谓UI测试，关于可用性测试，黑盒测试和白盒测试等。每种测试实践在软件开发生命周期中都具有重要的地位和作用。在不同类型的测试中，有一些有助于提高应用程序性能的测试，例如性能测试，压力测试和负载测试。尽管这些测试的目的是提高系统性能，但是每种测试实践都有不同的策略。因此，在测试应用程序的性能时，了解这些测试实践之间的差异并执行正确的测试至关重要。质量保障的拓展实践通常在确定正确的性能测试方案以提高应用软件性能方面遇到障碍。有许多测试实践可以提高应用程序的性能，例如性能测试，负载测试和压力测试。尽管这些测试类型具有增强应用程序性能的通用目的，但并不是在每种情况下都进行每种测试。这些有一些差异，QA团队必须理解它们，以便在正确的场景中实践正确的测试类型。性能测试性能测试是重要的软件测试类型之一，可帮助确定工作负载下的应用程序性能，例如响应性，可伸缩性，可靠性，速度，稳定性等。性能测试很难发现程序BUG，但它可以帮助了性能瓶颈并增强了整个应用程序的性能。光学测试技术

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