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视频作者:东莞市彤光电子科技有限公司











模组检测检测缺陷的方法

以AOI为中心预防缺陷是PCBA工厂使用由大量现有模组检测生成检查和测量数据的方法。这种方法使用了许多统计工艺控制/六西格玛规则,而且它避免了让用户陷于纠缠细节的麻烦中从而让他们可以继续进行实时分析,找出确切的原因,以及进行预测性分析。在生产线上灵活运用AOI,采取措施预防缺陷,就能够缩短当前生产线状态的反馈时间。这样能够更迅速地解决印刷与贴装的错误,同时还可以减少生产线终的每百万缺陷发生率,使它维持在一个较低的水平。


模组检测可以检测pcb的缺陷

通过缺陷检查可以发现PCBA到底出了什么问题,而回流焊之后的AOI可以检测出SMT贴片加工中的各种缺陷然后根据缺陷的数量和严重程度来决定这一批PCBA是直接报废亦或是可以进行维修抢救。并且可以观察在PCBA代工代料中出现的问题是小量随机的还是大量有规律的问题,如果存在规律性则需要找出缺陷出现的原因然后从根本上解决从而避免PCBA贴片再出现相同问题。彤光合作的的企业已经有很多了,目前来说模组检测还没有出现过什么大问题,各方面的技术参数也都得到了业内的一致认可,欢迎前来合作。


AOI检测技术应运而生的背景是电子元件集成度与精细化程度高,检测速度与效率更高,检测的发展需求。AOI检测的大优点是节省人力,降低成本,提高生产效率, 统一检测标准和排除人为因素干扰,保证了检测结果的稳定性,可重复性和准确性,及时发现产品的不良,确保出货质量。在人工智能技术与大数据发展进步的今天,模组检测不仅仅是一部检测设备,对大量不良结果进行分类和统计,可以发现不良发生的原因,在工艺改善和生产良率提升中也正逐步发挥着更重要的作用,因此,可以预期未来AOI检测技术将在半导体与电子电路检测中将会发挥越来越重要的作用。

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