元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。彤光的科学技术水平实力还是比较强劲的，采用的手机外壳技术也是国内外较高水平，拥有很多成功的案例，您要是不放心的话可以联系我们，我们把案例发给您看一下，您再进行抉择。

在电子加工厂的行业，PCBA品质是所有的客户都关注的焦点，对于PCBA工厂来说，品质也是生存和发展的重点。所以PCBA加工厂必须不断提高产品质量，才能保持市场的、保证产品质量、压缩内部成本和降低保修成本是电子加工厂发展的动力与源泉。因此，必须保证手机外壳的质量和品质才能够保证成产产品的质量，对产品进行严格的检查，降低不合格率。

手机外壳的主要特点：（A）高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；（B）快速便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；（C）针对不同的检测项目，结合光学成像处理技术，分别有不同的检测方法（检测算法）；（D）在被检测元件的贴装位置有偏移的情况下，检测窗口会自动化定位，达到高精度检测；（E）显示实际错误图像，方便进行工人进行终的目视核对；（F）统计NG数据分析导致不良原因，实时反馈工艺信息。