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回收库存通讯设备板卡
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板卡常见升级问题
为什么经常遇到升级不了的情况?
(1)可能升级的程序与板卡的原程序占空比不对应。软件升级,板卡通电后会自动检测板卡的原程序命名与U盘里面的软件命名是否一致,才会升级。
你可以把屏点亮,进入工厂菜单查看命名
或者参考板卡标签纸上的占空比命名
(2)U盘兼容性问题。建议使用USB3.0接口的U盘升级,一方面可以提高升级速度,另一方面USB3.0的U盘普遍质量和兼容性都比较好。
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你所不知道的板卡的作用
存储
输入文件,镜头文件,亮度校正文和钥匙信息
镜头文件和类型
巴可网络地址和主机名
宏命令和每个键的宏命令链接
SNMP key SNMP键
控制
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板卡的作用
?SDK平台:
成熟、稳定、开放的SDK开发平台,提供算法服务与虚拟化应用支持,方便用户应用的快速开发与迭代
?用户自定义应用:
用户可在SDK平台上展开应用二次开发工作,无需关注内部实现机制,通过SDK API即可完成硬件资源化调用与固件/软件数据高速通信
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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案
信号完整性问题
在高速PCB 上,通常选用的传输线铜箔厚度一般为0.6mil(0.5oz)左右,而过孔内电镀的铜箔厚度,一般为1mil,所以展开来看,过孔内的铜箔厚度大于传输线的铜箔厚度。由此可以看出,在传输线上,由于过孔的存在,整条传输线链路上的铜箔厚度是不一致的,在过孔区域,我们可以理解为有一个阻抗突变的现象,导致整条传输线上阻抗不连续,这样也会引起信号反射等一系列影响信号完整性的问题。另外,过孔本身会产生寄生电容和寄生电感。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。而寄生电感通常会削弱旁路电容的作用,从而减弱整个电源系统的滤波效用。所以,对于高速高密度的通信板卡,设计一种合理的过孔是非常重要的事情。
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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案
过孔优化解决方案
随着通信板卡速率的不断提升,如何更好地解决信号完整性和电源完整性问题成为了迫在眉睫的任务。在本文中,我们提出了一种特殊的过孔方式,中兴通信板卡回收,即N+N 过孔方式,烽火通信板卡回收,来改善高速通信板卡性能。以28 层的PCB 板卡为例,即以用一个1-14 层的顶层盲孔和一个15-28 层的底层盲孔,分别进行一次层压,再把两个子板再次压合在一起的技术