引脚中心距1。27mm，芯片封装测试，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。它与LCC封装的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装。无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘着在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等内存LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。

有机管引脚矩阵式封装OPGA。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。相关链接编辑语音按材料分类的半导体封装形式金属封装由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、交直流转换器、滤波器、继电器等等产品上。

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