2.元器件方面

?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和

? 无源器件

?研制和发展厚膜敏感器件

3.电路方面：向超大规模方向发展

?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。

4.厚膜技术方面

?研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。

?发展厚膜与其他各种技术的组合技术

? ?厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT

5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种

? ?封装密度增加一个数量级、性能提高一个

数量级

? MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。

? MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）

v3.干显影或剥离型干膜

这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面

和加工工件表面附着力的差别，在从曝光板上撕下聚酷薄膜时，PCB板碳膜印刷，未曝光的不需要的干膜随聚酯 薄膜剥离下来，碳膜印刷电路，在加工工件表面留下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜图像。

v

根据干膜的用途，可把干膜分为抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜，抗蚀干膜和掩孔干膜用

作制造印制板图像，而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上，有选择地保护印制板表面，

以便在焊接元器件时，防止导线和焊盘问的短路、桥接，它也是印制板表面的性保护层，能

起到防潮、防霉、防盐雾等作用。由于阻焊干膜的成本高，并且在应用中需要昂贵的真空贴膜 设备，因而被近年来飞速发展的液体感光阻焊剂所代替。

5. 非线性

流过电阻中流与加在两端的电压不成比例变化时，称非线性电阻.一般金属型电

阻线性度很好，非金属型电阻线性度差.

6. 噪声

噪声为产生于电阻器中的一种不规则电压.它包括热噪声和电流噪声两种.任何电阻 器都有热噪声，降低电阻器的工作温度，可以减少热噪声;电流噪声与电阻器内的微观结 构有关，合金型无电流噪声，薄膜型较小，合成型.

7. 极限电压

电阻器两端电压增加到一定值时，会发生烧毁现象，使电阻器损坏，根据电阻器的额 定功率可计算电阻器的额定电压，当所加电压升高到一定值不允许再增加时的电压，称为 极限电压.它受电阻器尺寸及结构的限制.

二，电阻器的标志内容及方法

电阻器有多项技术指标，但由于表面积有限和对参数关心的程度不同，上海碳膜印刷，一般只标明阻

值，精度，材料，功率等项.对于

1/8~1/2W 之间的小电阻器，碳膜印刷生产，通常只标注阻值和精度，材 料及功率通常由外形尺寸及颜色判断.电阻器参数的标志方法通常用文字，符号直标或色 带标出.

稳定性时，常使用温度系数.金属膜，合金膜电阻，具有较小的正温度系数，碳膜电阻具

有负温度系数.

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