厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性：

●工作溫度圍：–40℃～125℃;

●基片材料：96%AL2O3陶瓷基片、聚酰薄膜、氧PCB板、耐塑料PVC;

●材料：Ag/Pd，性能好，湖南碳膜印刷，可耐焊性能越;

●阻材料：材料，耐磨性能好；

●耐磨指標：500次（銀鎘或不繡、接力0.15±0.05N);

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在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。 [3]

? 型規格	? 鍵數 ?
? 12009A	? ? ■基材Substrate material: 0.125mm 薄膜 Polyimide Film ■阻值及精度Resistance&Tolerance; 阻代 阻值圍(Ω) R1 3.74K±15% R2 0.3K±15%

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电阻产品性能：

? 溫度快速化	? △R≤±（10%R+0.05Ω）	?—55±3℃x30min→25℃±3℃x(2～3)min→125℃±2℃x30min→25℃±3℃(2～3)min，持續五次循，恢間(1～2)—55±3℃x30min→25℃±3℃x(2～3)min→125℃±2℃x30min→25℃±3℃(2～3)min
70℃耐久性?	? △R≤±（10%R+0.1Ω）	?溫度：（70±2）℃，：加定或元件析限（取較少者），1.5通，0.5h，PCB板碳膜印刷，周期地施加，碳膜印刷加工，間1000h
? ?	? △R≤±（10%R+0.1Ω）	?溫度（40±2）℃，碳膜印刷生产，相度（90～95)，持續21天。
? 上限別溫度耐久性	? △R≤±（10%R+0.1Ω）	?溫度：（125±2）℃，間：1000h.

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