SDS50A:太阳能行业晶硅切片机/太阳能硅片激光切割机/半导体侧泵激光划片机　
半导体侧泵激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作　
技术参数：　
型号规格：SDS50　
激光波长：1064nm　
划片精度：±10μm　
划片线宽：≤50μm　
激光重复频率：200Hz～50KHz　
最大划片速度：140mm/s　
激光功率：50W　
工作台幅面：350mm×350mm　
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　
冷却方式：循环水冷　
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　
半导体侧泵激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。



关于价格：
在接到客户咨询的时候，经常问到的一个问题就是激光设备的价格问题，在激光行业中大大小小的生产商家有不少，每个厂家的设备价格价格差异很大，这是根据产品质量、售后服务以及配置来决定的，而选择什么样的激光设备就要看你的什么加工材料需要达什么样的精度、速度和效率。 武汉三工光电作为过硬的产品质量和完善的售后服务而言价格从2万到几十、一百多万都有，一台普通机架激光切割机只用于切割，工作幅面在1个平米内的是最便宜的2-3万，如果你在需要切割的同时，还需要雕刻，排版，自动识别，打标，进口部件等，就七八万，十几万了。
     总之没有最好的设备，只有适合你的设备！
 
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