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无铅锡膏的种类:1、锡银铜锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)2、免清洗无铅焊锡膏(过炉后无殘留) 3、0.3银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7) 4、低温无铅锡膏(此锡膏熔点138度) |   |
无铅锡膏简介:我公司专业生产JPN专利授权无铅锡膏（SGS认证），采用法国IPS进口原料、引进日本生产设备，在密封、真空下加氮气保护，生产具有良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少且焊点饱满、光亮、粘度适中、稳定的无铅锡膏，同时加强了锡膏的耐热性、粘度印刷性，为你解决立碑、虚焊、残留等困扰问题。 | |
无铅锡膏技术说明：(锡银铜无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 产品编号：HC55 )
| 项目 | 检测结果 | 项目 | 检测结果 |
| 合金成份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 熔点(℃) | 217 |
| 产品外观 | 淡灰色，圆滑不分层 | 焊剂含量(wt%) | 11±0.5 |
| 卤素含量(wt%) | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 180±10 |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×105 |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×1013 | 扩展率(%) | >90% |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 |
| 电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 |
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