本产品清洗力强，添加有特别的可挥发性液体活化渗透剂，不需要泡，电路板焊接完成后，可以直接连着清洗线，不影响生产流程，不降低生产效率。这里需要提醒的是，板子焊接后请尽早清洗，松香是一种有机酸，常温下松香酸没有活性，助焊剂中为了提高其活性，有时会加入其它酸，虽然常温下他们活性低，但毕竟还是酸，只不过反应比较慢，另外就是经过高温的融化，松香和电路板的分子间作用力比较大，容易和绿油相互渗透，当然还有其它一些原因，总之需要清洗的电路板，不要放置太长的时间再清洗。

产品成分
本产品主要由脂肪族环烷烃碳氢合成物、碳氢氧化合物、苧烯化合物、表面活性剂、增溶剂、渗透剂等配合而成。不含ODS类成分。
手工清洗）
取一定量的本产品倒入口径比较敞开的容器，电路板倾斜放置于液面上，用清洗器具醮取本产品，从上往下清洗；根据电路板清洁度要求可增加漂洗程序，可增加一次漂洗，也可增加多次漂洗，漂洗液可收集作为清洗液。
 
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