欧司朗光电半导体的 Oslon Black Flat 荣获 PACE 奖。
来源: 欧司朗

23.04.2015 | 汽车、消费品、工业用 LED

评审团授予汽车用多芯片 LED Osram Oslon Black Flat 产品家族此项荣誉

二零一五年四月二十三日-- 中国讯 – 欧司朗光电半导体被行业杂志《汽车新闻》(Automotive News) 评选为 PACE 奖的优胜者，该奖是汽车领域最重要的创新奖项之一。此次颁发奖项旨在表彰 Oslon Black Flat 产品家族。这些车头灯用多芯片 LED 封装小巧，所产生的光却比任何其他同类产品都多，赋予汽车和车头灯制造商更大设计自由。

这标志着欧司朗光电半导体第三次荣获此项梦寐以求的大奖，再一次获得产品类奖项。产品类奖项用于表彰具有重大市场影响力和担当汽车行业“变革者”的新产品、元件或系统等方面的创新。欧司朗第一个获此奖项的产品是客户订制色LED（2006 年），然后是 Osram Ostar Headlamp 产品家族（2011 年）。欧司朗光电半导体德国总部汽车 LED 总监 Peter Knittl 先生表示：“这次获奖再次表明，欧司朗 LED 是品质和创新的象征，证明我们有能力与车头灯和汽车行业的合作伙伴们携手打造全新的车头灯解决方案。自 2002 年首次推出白光内饰用 LED 以来，欧司朗光电半导体已经成为 PACE 奖项史上最受认可的光电半导体公司。”2015 年 4 月 20 日，北美 LED 产品总监 Mike Godwin 先生代表欧司朗光电半导体公司在美国底特律 PACE 颁奖典礼上领奖。

单个 LED 产品家族汇集技术积累

Osram Oslon Black Flat LED 基于 UX:3 芯片技术，即使在高电流下也能产生极高光通量。这么高的亮度，却从相对较小的封装中发射出来，因而能够实现非常紧凑的车头灯设计。得益于表面贴装技术 (SMT)，此产品家族的所有成员均可轻松安装到印刷电路板上，然后作为标准焊接流程的一部分进行进一步加工。这一焊接性能确保 LED 能够集成到简单的标准化工艺中，可降低加工步骤的复杂性，从而节省大量的时间和成本，与先前版本的多芯片 LED 相比更是如此。黑色 QFN 封装（方形扁平无引脚）在循环温度负荷过程中与电路板的膨胀系数类似，意味着其焊接点受到的张力小得多，且焊接点得到极大加强。

汽车创新年度奖

20 多年来，美国杂志《汽车新闻》(Automotive News) 始终颁发 PACE 奖，以表彰汽车领域的优秀创新、技术进步和杰出成就。年度颁奖典礼于每年 4 月在美国底特律举行。评审团由工业、科学和经济领域专家组成，他们根据独创性和市场接受度等标准对各种创新进行评估。

关于欧司朗光电半导体公司

总部设于德国的慕尼黑的欧司朗，是世界两大照明制造商之一。欧司朗光电半导体有限公司是欧司朗之子公司，其总部在德国雷根斯堡市，主要以半导体技术为基础，致力为其客户提供照明、传感器和可视化应用等方面的解决方案。欧司朗光电半导体在德国的雷根斯堡，马来西亚的槟城和中国的无锡均设有生产线，它的北美总部在美国加 州桑尼维尔市，亚洲区的总部在香港，而在世界各地也设有分公司。