我们公司正主推预成型锡片项目，现华为、中兴等公司采用我司供应的预成型锡片用于无铅功放板功率管的焊接，提高了生产效率，提升了产品的可靠性，大大减少了不良率。预成型焊料将成为行业趋势，您可以重点参考一下。

我们的预成型焊片主要产品分别为高洁净焊片、预涂覆焊片、SMT用预成型焊料、低熔点焊片、预成型焊片等。

高洁净焊片是通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N₂+H₂或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H₂或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确，氧化膜薄，表面洁净，划痕极少，高可焊性等优点。

预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，预涂覆焊片具有焊锡量精确，助焊剂少，残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

SMT用预成型焊料，在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。

低熔点焊片，在低温组装时，需要使用到低熔点焊片。常用的如锡铋（SnBi),  锡铟（SnIn），铟银（InAg)等。覆盖范围从常温至锡铅焊料的熔点（183℃）。我公司能根据客户的需求，设计合金并加工成型。

预成型焊片，汉源预成型焊料以合适的形状、尺寸和优良的焊接工艺特性，提升您的装配操作以及产品质量可靠性，随时随地为您在广泛应用中提供独特焊接解决方案。