可塑型软式陶瓷散热片

  新产品！新技术！散热材料成本优化的最佳选择！满足客户的各种需求并创造双赢的局面！

    软式陶瓷散热片是利用碳化硅Sic之高导热性的特性，制造一导热散性能佳，体积轻薄之软陶瓷散热片。在现今高科技电子材料不断追求微小化与高性能的趋势下，能有助于这一些高科技产品提高废热有效的发散，降低零组件无法正常的作动的发生状况。

热 传 导： SIC 单晶 导热系数为 490 W/m.k

           SIC 粉末 导热系数为 126 W/m.k

导热系数（K）测试方式：

    K值测试方式是以目前最新式的仪器Hot Disk 热常数分析仪来做测试，此仪器可同时测得材料导热率，热扩散率，热容。
  利用双面量测法，通过扩大线路面积，将探针头的一侧与所研究的物体直接接触,藉由SAMPLE与传感器的升温曲线得到热扩散(Thermal Diffusivity)，再由曲线的斜率计算得到热传导(Thermal Conductivity)，可对物体进行原位测量。

表面阻抗(Surface Resistance):

    委托SGS依照ASTM D257 (美国材料试验协会 测试方法 )来做测试，在成品表面(同一面) 取2点量阻抗(电阻值)。

产品特色

——热源在那里就贴那里,不需更改既有设计

——可以导热胶黏贴,或是导热双面胶黏贴，自黏性佳

——高导热性，高柔软度及高压缩性

——高耐电压值，低热膨胀系数, 不用担心与电子零件热胀冷缩的问题

——多种厚度可选择，可当缓冲材料使用

测试参数：

厚度：0.3—5mm   导热系数：3.6W/m-k

比重：2.6±0.2g/cm   延展率：50±10%

抗拉强度：13±3kgf/cm2  硬度：25±3Shore A        

重量损失：<1%   200℃（48hr）   

耐电压：>10.0KV  耐温度范围：零下45～200℃

耐燃等级：94V—0  体积电阻：>10??ohm*cm