CPU IGBTs导热相变化贴
TIC800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC?800A导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC?800A导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC?800A系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.018℃-in?/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
TICTM800A系列特性表 | |||||
产品名称 | TICTM803A | TICTM805A | TICTM808A | TICTM810A | 测试标准 |
颜色 | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Visual (目视) |
厚度 | 0.003" (0.076mm) | 0.005" (0.126mm) | 0.008" (0.203mm) | 0.010" (0.254mm) | |
厚度公差 | ±0.0006" (±0.016mm) | ±0.0008" (±0.019mm) | ±0.0008" (±0.019mm) | ±0.0012" (±0.030mm) | |
密度 | 2.5g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作温度 | -25℃~125℃ | | |||
相变温度 | 50℃~60℃ | | |||
定型温度 | 70℃ for 5 minutes | | |||
热传导率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) | 0.018℃-in?/W | 0.020℃-in?/W | 0.047℃-in?/W | 0.072℃-in?/W | ASTM D5470 (modified) |
0.11℃-cm?/W | 0.13℃-cm?/W | 0.30℃-cm?/W | 0.46℃-cm?/W |