TD系列台式点胶机

应用范围：
SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等
特点：
1. 非接触式喷射点胶，Z轴不用升降
2. 自动恒温，确保涂料的流动性一致
3. 在线监控点胶量
4. 精密视觉定位与自动视觉抽检系统
5. 基板翘曲无影响
6. 可任意搭载喷射阀、螺杆阀及气压阀
7. 模块式设计，可任意搭载选配项功能
8. 高速喷射，每秒最高200点
9. 可任意设定点的大小
10. 最小单点直径可达250微米
11. 最高涂料粘度可达25万CPS
12. 最小单点胶量可达0.015mg
13. 胶点形状一致，无拉尖现象
14. 最小喷射空间0.18mm