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产品规格 图文详情
加工定制:
种类:
化合物半导体
特性:
高纯高致密
用途:
磁控溅射

磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,溅射靶材的要求较传统材料行业高,一般要求如,尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制;较高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。(图片仅供参考)

项目

碲化铋靶材(Bi2Te3)比例(按客户需求)

纯度

99.9%-99.999%

尺寸

圆形:2-8英寸  方形:1000mm  可根据用户需要进行定制

公差

±0.1mm

用途

溅射镀膜 蒸发镀膜  实验或研究级别

产品优势

纯度高,杂质少,相对致密度高,晶粒均匀,一致性高

产品附件

正式报价单/购销合同/装箱单/检测单/正规发票

包装说明

送货上门或国内快递承运

服务

提供免费样品&材料应用解决方案

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