磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,溅射靶材的要求较传统材料行业高,一般要求如,尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制;较高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。(图片仅供参考)
项目 | 碲化铋靶材(Bi2Te3)比例(按客户需求) |
纯度 | 99.9%-99.999% |
尺寸 | 圆形:2-8英寸 方形:1000mm 可根据用户需要进行定制 |
公差 | ±0.1mm |
用途 | 溅射镀膜 蒸发镀膜 实验或研究级别 |
产品优势 | 纯度高,杂质少,相对致密度高,晶粒均匀,一致性高 |
产品附件 | 正式报价单/购销合同/装箱单/检测单/正规发票 |
包装说明 | 送货上门或国内快递承运 |
服务 | 提供免费样品&材料应用解决方案 |