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供应永宽底部填充胶 FPC低填胶|BGA CSP芯片底填应用胶
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90.00

≥1支

广东 广州市
供货量 10000支
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产品规格
品牌:
台湾永宽
型号:
H-259
粘合材料:
金属,玻璃,塑料
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