产品介绍
绿猫红胶GC4018-2是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。
绿猫红胶GC4018-2可以充分满足SMT贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应钢网印刷等制程的要求。
产品特点
1对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。
2具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
3具有极佳的保存稳定性能。
4具有高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
产品参数
项目：绿猫红胶GC4018-2参数
| 涂布方法 | 网板印刷（钢网 铜网） |
| 成分 | 环氧树脂 |
| 外观 | 红色 |
| 比重 | 1.38 |
| 粘度(25℃5rpm) | 39pas(390000cps) |
| 摇变系数 | 5.0（1rpm/10rpm） |
| 粘着强度 | 44N(4.5kgf)0.2mgr twin |
| 玻璃转移点(Tg) | 148℃ |
| 介点常数 | 3.8/1MHz |
| 介电正接 | 0.027 |
使用方法
1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内(2±10℃)保存
2.从冰箱中取出使用前应放在室温下回温2~3小时
3.在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量
4.推荐的点胶温度为30-35℃
回焊温度曲线图
A. 预热区 （加热通道的 25~33%）
在预热区部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：
*要求：升温速率为 1.0~3.0℃/秒；
*若升温速度太快，则可能会引起红胶的流移性及成份恶化，造成浮胶等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B. 浸濡区 （加热通道的 33~50%）
在该化学清洗行动开始，并使 PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：100~140℃ 时间：60~120秒 升温速度：＜2℃/秒
C. 回焊区
红胶中颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成胶点。
* 要求：最高温度：170~180 ℃ 时间：138℃以上 40~90秒（Important） 高于 170℃时间为 20~50秒。
* 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致胶点变色、元器件受损等。
* 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使胶料的润湿性变差而不能形成高品质的胶点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会
浮胶脱落。
D. 冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制冷却速度也十分重要，随冷却速率增加而增加。
* 要求：降温速率＜4℃ 冷却终止温度最好不高于 75℃
* 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使胶点强度变差或元件移位。
注：
1 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
2 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布，状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
3 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。
