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产品规格
图文详情
牌号:
其他
产品等级:
一级
厂家(产地):
台湾
贴片式LED用透明环氧树脂成型材料
日本透明环氧树脂成型材料(透明胶饼):应用于贴片1206,0805,0603的封装
| 透明胶饼 贴片式LED用 | 型号 | 特征 |
| EV-1012BA | 一般透明胶饼 | |
| EV-1012BP | 一般透明胶饼(耐高溫型) | |
| EV-1014 | (可过260度℃高温无铅回流焊，不会产生黄变) | |
| EV-1016 | 新材料!! (可过260度℃高温无铅回流焊，不会产生黄变) |
| IR LED (红外线接收管用) | 型號 | 特徵 |
| EV-1050EV | (IR胶/800 nm cut：normal) | |
| EV-1050EVB | (IR胶/800 nm cut：密着较好) | |
| EV-1050EVH | (IR胶/800 nm cut：硬化速度较快) | |
| EV-1050SV | (IR胶/700 nm cut：normal) |
成型条件：
建议成型条件如下表，并且使用外部离型剂，避免产品黏膜问题产生。
| 项目/Item | 单位/Unit | 常见成型条件 | |
| 建议/Recommend | 范围/Range | ||
| 成型温度 / Molding Temp | ℃ | 150 | 140~170 |
| 预热温度 / Preheat Temp | ℃ | 75 | 60~90 |
| 转进时间 / Transfer Time | Sec | 35 | 30~60 |
| 转进压力 / Transfer Pressure | Kgf/cm2 | 35 | 20~60 |
| 硬化时间 / Cure Time | Min | 2 | 1-3 |
硬化后条件 / t Mold Cure Condition
| 项目/Item | 建议/Recommend | 范围/Range |
| 后硬化温度 / PMC Temp（℃） | 150 | 75 |
| 后硬化时间 / PMC Time（hrs） | 4-8 | |
可提供锭粒范围：
35mm直径 可提供重量范围 15~35g
38mm直径 可提供重量范围 18~38g
40mm直径 可提供重量范围 20~40g
43mm直径 可提供重量范围 23~43g
46mm直径 可提供重量范围 26~46g
如需帮助请联系我们，颜先生:15915332703
另外提供LED封装高级辅料(全部进口) :台湾雄鼎荧光粉、悬浮扩散增亮剂, 日本信越贴片封装硅胶. 台湾长春LED环氧树脂封装胶.，红外线接收管封装胶，日本朋诺色剂（红外线接收管用）
