专业生产各种类型铝基板 日光灯铝基板
工艺能力:
1、常用基材:FR-4、铝基板
2、基材铜箔厚度:0.5OZ 1OZ 2OZ 3OZ
3、PCB层数:1-10层
4、板厚0.3mm-6.0mm
5、镀层厚度:20um--72um
6、最大加工面积600*500mm
7、最小线宽0.08mm,最小线距0.08mm
8、最小孔径0.2mm
9、最小焊盘直径0.5mm
10、金属化孔孔径公差±0.05mm
11、表面工艺:OSP、沉金、喷锡、全板镀金、金手指
公司简介:东莞建和电子有限公司成立于1993年,是专业从事PCB电路板、LED线路板、铝基板、单面板、双面板、多层板的研发生产的高新技术企业,经过24年的努力,公司已形成月产能达到150000㎡的生产规模。主要产品包括1-12层印制电路板,产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、数码产品等各类电子行业,销往国内外。
公司始终坚持以热忱的服务,合理的价格,优良的品质,快速的交期服务于广大客户。