产品名称：焊线式D-SUB连接器

产品型号：DB焊线式公

端子材质：黄铜镀金
铁壳材质：SPCC前壳镀镍，后壳镀锡（T=0.3mm/0.35mm/0.4mm)
电镀规格：
     1.铁壳电镀厚度（Min）: 80-100   u”
     2.铁壳电镀：前壳镀镍，后壳镀锡  
     3.端子接触部分镀金厚度  1  u”(可依客户需求镀：3u”、5u”、15u”、30u”）

胶体材质：PBT+30%GF（颜色：常规黑色、蓝色、白色...）

环保类型：ROHS

应用范围:机械设备等工业或民用D-SUB接口

产品规格:光孔铆合      制作工艺:冲压+注塑+电镀+组装 +包装
 
产品电性能: 额定电压：250V
            额定电流：5AMP
            接触阻抗：30mΩ
            绝缘阻抗：100MΩmin at 500V DC
            耐电压：  500V Per Minute
            温度范围：-55℃~105℃

产品机械特性（参考）：
     1.插入力:3.0kg 26PIN：4.5kg 44PIN：6.0kg 62PIN：10.0kgMax
     2.拔出力:0.5kg 26PIN：1.0kg 44PIN：1.5kg 62PIN：3.5kgMin
     3.传统端子退PIN力（Min）:1.0kg  一体:0.5kg
     4.插拔次数(Min)：1000次  (D-SUB协会无明确定义)

粘锡性能:
     1.用电烙铁粘无铅锡铜测试:粘锡性良好，快速粘过锡炉表面（1S左右）粘锡面积超过90%
     2.焊锡耐热:200℃，正常焊线单PIN：380℃/1S 无胶体明显熔化变形

生产流程:注塑- 冲压-电镀-组装-铆合-品检-成品出货

公司简介 苏州建晶电子有限公司坐落昆山市千灯古镇区,是一家集研发-设计-生产-销

售为

一体的专业型电脑周边连接器，五金螺杆等电子产品制造企业。公司自2009年创建以来，

本着“成人达己，成己为人，专注本业，追求卓越”的思想理念，一直资力于电子系列产品

的

研发和生产经营。拥有一支精悍的员工队伍，具备优良的生产环境和选进的生产设备设施。

企业宗旨。